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Allegro系统互连设计平台设计任务
 印制电路板设计
随着印制电路板越来越复杂，设计团队之间的高效协作对于你获得成功变得至关重要。Cadence(r) 提供两个集成的，从前端到后端的设计解决方案，帮助你应对今天的复杂印制电路板设计困难。我们的Allegro(r) PCB Design 200系列适于对那些成本敏感的小规模到中等规模团队，同时具有随着工艺复杂度增加而伸缩的灵活性。Allegro PCB Design 600系列是一个完整的解决方案，用于先进的高速、约束驱动的印制电路板设计。Allegro PCB Design 610系列的特性是Allegro Constraint Manager是独特的约束管理解决方案，让你能够跨设计流程同步管理电气约束，如同一个无缝过程。
高速印制电路板设计与分析
不断提高的密度、复杂度和更快的边界速度意味着设计者必须在整个设计过程中应对高速设计问题。后布局分析的时代 － 在最后的阶段应对高速设计问题，已经走到了尽头。今天，设计者需要一个集成的设计环境，能够从设计周期的一开始到布线持续解决高速问题。
集成电路封装与分析
持续不断的技术突破和强烈的市场需求给集成电路封装的设计者和工程师带来极大的压力。 随着纳米级的集成电路的出现，芯片将包含更多的功能并具有比以往更高的性能。同时，封装技术正在经历迅猛的变化，包括可以容纳超过1000根I/O引脚的多层倒装封装，可以作为Soc的现实选项的堆叠硅片系统封装。这种封装技术的变化需要我们工程师采用硅片－封装－电路板协同设计方法，因为假如我们要获得最佳的器件性能和完整性，封装不能脱离芯片和系统单独设计完成。
硅片内部设计
集成电路制造商能够帮助他们的客户缩短复杂硅片的内部设计时间，通过提供设计指南的一个可执行的版本，以一种高速度硅片内部设计套件的形式。这些硅片内部设计套件包含在Cadence Allegro SI设计与分析环境中，通过帮助印制电路板设计工程师在设计周期的早期直接使用硅片级的SPICE和行为级模型，能够节约时间，降低成本。
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