|
|
| 首 页| 产品信息| 解决方案| 技术支持| 设计服务| 设计链优化| 成功案例| 教育培训| 公司信息| 工作机会| 联系我们 |
|
||||||
|
|
可制造性设计设计任务
 硅分析
硅分析在Virtuoso客户定制设计平台中是一个完整的部分，它使得设计者能够执行物理验证、寄生参数提取、衬底噪声建模、信号和功率完整性分析，从而确保设计功能正确并且可以在硅片上得以实现。硅分析能够在tapeout之前加快物理和电气signoff。 纳米分析和sign-off
纳米分析和sign-off，作为Encounter(tm) 数字设计平台的一部分，是一个集成的经过硅验证的流程，涵盖了三维参数提取、电压降、时序以及串扰分析。从Encounter迁移到Open Access 数据库完成芯片设计和执行导线编辑是无缝的。 |
 |
|
© 2003-2008 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.
|
京ICP备05019826号 |
