Cadence eNewsletter 2006-Q3

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Cadence China eNewsletter
Q3 2006

■ 新闻速递
•	Cadence联合业界领导者解决电子行业低功耗技术屏障
•	上海硅知识产权交易中心与CADENCE签署战略合作意向
•	Cadence与PDF Solutions合作发展IC可制造性设计产品及技术蓝图
•	Cadence和ARM发布创新“锦囊”以加速基于ARM处理器设计的验证闭合
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活动讯息

2006中国用户大会

时间：2006年11月10日地址：北京

有奖测验!!

前10名回答正确者即可获得Cadence超酷棒球帽一顶。

问题：你知道PFI是什么意思吗?

提示：在左边的“新闻速递”可以找到答案。

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■ 近期活动

•	Allegro PCB 15.7 New Technology Roadshow(8月29日上海)
•	Allegro PCB 15.7 New Technology Roadshow(9月1日北京)

■ 技术文章

•	RF设计方法学“锦囊”（Kit）
•	加速的硬件/软件协同验证

■ 成功故事

•	采用Cadence的Palladium加速器/模拟器，Agere系统能够将整个项目进度缩短六个月
•	引入Cadence的Incisive Xtreme 验证系统之后，飞利浦公司简化了复杂的SoC 开发流程

■ 近期培训

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■ 重要通知

•	Cadence在中国大陆开通800免费售后技术支持热线800-820-CDNS（即800-820-2367）