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名称:CDNLive! Shanghai 2007
日期:7月17日

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Q2 2007    
  本期热点追踪
  评述:EDA厂商须提供完整的低功耗解决方案  
  企业系统级(ESL)验证解决方案超越“芯片一次性成功”  
  Multi-die封装设计中的方法学和流程挑战  
  虚拟原型加快混合信号IC设计  
编者寄语

CDNLive! 是Cadence Designer Network全球性的系列技术会议,它能让用户们聚集一堂,进行面对面的交流。今年,CDNLive! 共计六站:德国慕尼黑(5月14日-16日)、日本东京(7月12日-13日)、中国上海(7月17日)、美国硅谷(9月10-12日)、印度班加罗尔(10月11日-12日)、台湾新竹(11月13日)。在首站慕尼黑会议期间,多个新产品和服务成功推向市场:业内第一套完整的定制IC仿真和验证方案-Cadence® Virtuoso® Multi-Mode Simulation;变革下一代PCB设计生产力的Cadence新Allegro平台以及业界首个加速无线和消费电子采用低功耗设计技术的低功耗设计“锦囊” - Cadence低功耗设计方法学锦囊。

做为CDNLive!的第三站会议,这一全球会议不可分割的一部分,CDNLive! Shanghai 2007

  • 给予Cadence技术用户与业界专家分享专业技术和经验的绝佳机会
  • 为用户提供针对复杂设计问题的最新见解、解决方案,帮助用户解决未来设计挑战
  • 从其它用户、Cadence技术专家获得可操作的技术和技巧,丰富设计技巧。
  • CDNLive! Shanghai 2007 内容丰富,包括由用户讲解技术论文、最广泛的和最流行产品的演示及电子产业有名的总裁主题演讲等。加入CDNLive! Shanghai 2007,将保持您的竞争优势。
     
    新闻速递
  • Cadence推出业内第一套完整的定制IC仿真和验证方案 »
  • Cadence新的Allegro平台,变革下一代PCB设计生产力 »
  • Cadence低功耗设计方法学锦囊使无线和消费电子加速采用低功耗设计技术 »
  • Cadence ENCOUNTER 平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性 »
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    热点追踪
  • 评述:EDA厂商须提供完整的低功耗解决方案 -Electronic Business »
  • 企业系统级(ESL)验证解决方案超越“芯片一次性成功” »
  • Multi-die封装设计中的方法学和流程挑战  - 《高级封装》 »
  • 虚拟原型加快混合信号IC设计 -EE Times »
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    成功故事
  • Cadence Encounter平台帮助芯晟科技成功开发基于0.13um工艺的多媒体芯片 »
            芯晟(北京)科技有限公司主要从事AVS、MPEG2和H.264及其他各种标准的解码芯片的开发工作。芯晟决定将MPEG2解码芯片项目从0.18μm工艺转换到0.13μm工艺,并且将频率升高到220MHz。芯晟使用了一整套的Cadence Encounter数字IC设计平台来完成芯片的设计,并从经验丰富的Cadence设计服务团队在0.13μm工艺的设计上获得了关键的建议,避免了耗资巨大的重新投片,大大缩短了整个项目的时间。    了解详情 »