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设计链优化 当今的电子产业竞争日趋激烈，整个设计链分工越来越细，单个公司已经无法完成所有的工作。因此某一公司的成功与否决定于不同公司间的设计链合作是否有效。 Cadence作为EDA行业中最全面的技术与服务供应商，与整个硅设计链(Silicon Design Chain)的公司建立了广泛的合作关系，其中包括其它EDA公司、IP供应商，设计服务公司，主要芯片代工厂、封装/测试厂、制造设备厂商，系统整机厂商以及政府部门、主要大学和科研机构。 Cadence正与硅设计链中的领导企业展开合作，为客户提供加速产品上市的优化解决方案。同时Cadence与其他行业领袖如Applied Materials、ARM、Artisan和TSMC等合作在基于先进设计技术和工艺上确保一次流片成功所需的设计和工艺流程，包括经过硅特征化、流片验证的硬IP、设计包（Design Kits）和参考设计流程等。 想要了解更多相关信息，请填写反馈表索取。

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