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 2008/09/23Cadence与SMIC合作提供基于Virtuoso IC 6.1的混合信号参考流程与工艺设计工具包
 2008/09/10Cadence拓展其企业级验证解决方案加入规划、统一验证指标与业界数据库
 2008/09/10CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案
 2008/09/09Cadence Encounter Power System为高级节点设计提供新一代功率完整性与签收分析功能
 2008/09/09Cadence扩大其在低功耗领域的领先地位,实现早期动态功耗分析与Pre-RTL探索
 2008/08/18全新Cadence设计技术为IC封装/SiP设计师解决小型化、产品设计与低功耗挑战
 2008/08/18Cadence推出面向PCB的约束驱动的高密度互连设计流程
 2008/07/29OKI转用Cadence开放式验证方法学(OVM)加速产品开发
 2008/07/15Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品
 2008/07/09功耗前锋倡议(Power Forward Initiative)发展迅猛,新增三家领先的日本设计服务公司
 2008/06/16CADENCE 与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程
 2008/06/13Cadence 为TSMC参考流程9.0版提供高级可制造性设计(DFM)解决方案、统计分析与低功耗设计技术
 2008/06/11CADENCE 与 联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程
 2008/06/11Cadence 推出对应OVM的验证IP
 2008/05/13IP Talks!2008公开:与领先的IP供应商们在DAC上会面
 2008/05/12VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
 2008/05/06Cadence新技术加速模拟和混合信号验证
 2008/05/06Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良
 2008/04/29CADENCE推出基于ARM CORTEX-A9处理器的SILICON-READY参考方法学
 2008/04/28MINDTREE加盟“功耗前锋倡议”(POWER FORWARD INITIATIVE)
 2008/04/15Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点
 2008/04/02PLX TECHNOLOGY采用CADENCE INCISIVE PALLADIUM II 加速器/硬件仿真器进行全系统验证
 2008/03/21凌阳科技选择CADENCE公司INCISIVE XTREME硬件加速解决方案,达到更佳的模拟加速效能实现更快上市时程
 2008/03/18世芯电子(ALCHIP)加入PFI(POWER FORWARD INITIATIVE)
 2008/03/18Cadence扩展并加速其在中国的发展
 2008/03/17Power Forward Initiative 发表低耗电设计方法指南
 2008/02/19Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案
 2008/02/06CADENCE助力意法半导体验证面向无线设备的最新型多媒体设计
 2008/02/05Cadence设计系统公司与Mentor Graphics的开放式验证方法学(OVM)赢得DesignVision奖
 2008/01/09Cadence与Mentor宣布开放验证技术即日推出
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