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CADENCE KITS（“锦囊”） 用户社区
Cadence“锦囊”不但简化了EDA技术的应用，而且还满足了市场环境对设计生产力和可预测性所提出的要求，在当今的市场环境中，每一次失败带来的损失都远远超过了以往任何时候。
现今不断增长的硅片复杂性将一连串令人头疼的设计难题摆在了半导体和系统设计团队面前。其中最关键的问题就是如何运用EDA技术来攻克有线网络、无线以及个人娱乐领域面临的设计障碍。与以往将大量的时间和努力都花费在一些单个技术上不同，现在的电子企业逐渐认识到他们需要把最有价值的工程资源集中起来，使设计与众不同。
通过利用行业中最广泛的EDA技术以及独特的方法解决常见的设计难题，Cadence? “锦囊”帮助电子公司迅速建立设计架构，并获得更短、可预测性更高的设计周期。Cadence“锦囊”极大地简化了EDA技术应用和IP的集成，从而使生产力得到了巨大的提高。
每一个“锦囊”都通过与一个打包在平台流程中经过验证的方法学、授权标准IP相结合，用于解决特定的应用设计问题。这对特定市场复杂设计和IP集成挑战中的任何一个真实的典型设计都适用。所有这些都通过Applicability Consulting将这些经过验证的方法与您的设计环境对应起来。除了Applicability Consulting，我们还提供以结果为导向的工程服务，帮助客户降低设计风险、优化设计架构并进一步提高生产率。
Cadence “锦囊”解决方案的结构
·Cadence RF SiP Methodology Kit加速了先进EDA技术基于射频（RF）/无线应用领域的SiP设计应用。
·Cadence Functional Verification Kit for ARM为开发基于ARM处理器设计的工程师提供了一套广泛的解决方案。
·Cadence AMS Methodology Kit缩减了创建复杂的模拟混合信号设计的时间，并帮助确保一次硅晶片验证成功
·Cadence RF Design Methodology Kit通过解决系统级、验证以及IC寄生问题来帮助客户迅速解决无线领域的设计难题。
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